2010 年，科发资本完成对珠海越亚天使轮投资，成为企业早期投资机构，押注国产 IC 载板自主替代赛道。

珠海越亚主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产以及销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组。其产品广泛应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC处理器、网络连接、电源管理等领域，终端覆盖消费电子、AI服务器、算力中心及通信基站等。

公司是中国大陆最早实现封装载板产业化的本土企业之一，也是国内率先实现嵌埋封装技术产业化的企业。公司于2009年实现射频模组封装载板产业化，2017年实现嵌埋封装模组产业化，2021年率先完成FC-BGA封装载板研发并实现量产，填补了中国大陆本土企业FC-BGA封装载板量产供应的空白，为2.5D、3D、Chiplet等先进封装提供了国产替代方案。目前，公司持续推进FC-BGA产品开发，是国内少数能够稳定量产FC-BGA封装载板的本土厂商之一。

公司拥有自主知识产权的铜柱技术，实现了无芯封装载板产业化，并自主研发嵌埋封装技术，能够将晶圆及元器件嵌埋于封装载板内部，提升封装集成度和产品性能，是全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的企业之一。